产品时间：2023-03-14
日本filmetrics板厚测量系统F3-sX可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。通过安装初开发的具有高波长分辨率的光谱仪，可以测量高达 3 mm 的厚膜。凭借 10 μm 的小光斑直径，可以测量粗糙和不均匀的薄膜。通过添加自动载物台，可以轻松测量面内分布。
日本filmetrics板厚测量系统F3-sX
高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度
配备自主研发的高波长分辨率分光镜！可测量高达 3 mm 的厚膜
10 μm 的小光斑直径可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
通过添加自动平台轻松测量面内分布
可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。
通过安装初开发的具有高波长分辨率的光谱仪，可以测量高达 3 mm 的厚膜。
凭借 10 μm 的小光斑直径，可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
通过添加自动载物台，可以轻松测量面内分布。
| 硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度测量 |
| 测量玻璃基板厚度和气隙 |
膜厚测量范围
（Si 基板）
| 960 – 1000nm | 1280 – 1340nm | 1520 – 1580nm |
| 4 微米 – 350 微米 | 7 微米 – 1 毫米 | 10 微米 – 1.3 毫米 |
| 10 微米 – 1 毫米 | 15 微米 – 2 毫米 | 25 微米 – 3 毫米 |
| ± 0.4% 薄膜厚度 | ||
| 10微米 | ||
*取决于样品和测量条件
