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日本filmetrics自动膜厚测量系统

产品时间:2022-03-16

简要描述:

日本filmetrics自动膜厚测量系统F50
主要特点
结合基于光学干涉原理的膜厚测量功能和自动高速载物台的系统
以过去无法想象的速度测量点的膜厚和折射率
兼容2英寸至450毫米的硅基板,可任何测量点

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日本filmetrics自动膜厚测量系统F50

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主要特点

 

  • 结合基于光学干涉原理的膜厚测量功能和自动高速载物台的系统

  • 以过去无法想象的速度测量点的膜厚和折射率

  • 兼容2英寸至450毫米的硅基板,可任何测量点

F50自动测绘膜厚测量系统是将基于光学干涉原理的膜厚测量功能与自动高速载物台相结合的系统。
以过去无法想象的速度测量点的膜厚和折射率。它支持从2英寸到450毫米的硅基板,并且可以任何测量点。
还有与大型玻璃基板兼容的可选产品。

 

主要应用

半导体平板薄膜太阳能电池

抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、抛光硅片、化合物半导体衬底、ⅬT衬底等。
单元间隙、聚酰亚胺、ITO、AR膜、
各种光学膜等。
CdTe、CIGS、非晶硅等
砷化铝镓(AlGaAs)、磷化镓(GaP)等

测量示例

薄膜厚度分析 FIL Mapper 软件具有强大而独特的薄膜厚度分析算法和可以让您轻松测量点的功能。


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