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日本filmetrics显微自动膜厚测量系统

产品时间:2022-03-17

简要描述:

日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54
F54显微自动膜厚测量系统是将微小区域内的高精度膜厚/光学常数分析功能与自动高速载物台相结合的系统。兼容 2 英寸到 450 毫米的硅基板,它可以以的速度在点测量薄膜厚度和折射率。

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日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54

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F54显微自动膜厚测量系统是将微小区域内的高精度膜厚/光学常数分析功能与自动高速载物台相结合的系统。兼容 2 英寸到 450 毫米的硅基板,它可以以的速度在点测量薄膜厚度和折射率。
兼容5x至50x物镜,测量光斑直径可根据应用选择1μm至100μm。

主要应用

半导体平板

抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、抛光硅片、化合物半导体、ⅬT衬底等。
有机膜、聚酰亚胺、ITO、单元间隙等

产品阵容

模型

F54-UV

F54

F54-近红外

F54-EXR

F54-UVX

测量波长范围

膜厚测量范围

5倍

10倍

15倍

50倍

100倍

准确性*






190 – 1100nm

400 – 850nm

950 – 1700nm

400 – 1700nm

190 – 1700nm

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20nm-40μm

40nm – 120μm

20nm – 120μm

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20nm – 35μm

40nm – 70μm

20nm – 70μm

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4nm – 30μm

20nm-40μm

40nm – 100μm

20nm – 100μm

4nm – 100μm

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20nm – 2μm

40nm – 4μm

20nm – 4μm

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20nm – 1.5μm

40nm – 3μm

20nm – 3μm

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± 0.2% 薄膜厚度

± 0.4% 薄膜厚度

± 0.2% 薄膜厚度

1纳米

2纳米

3纳米

2纳米

1纳米

测量示例

可以测量硅晶片上的氧化膜和抗蚀剂。




 

主要特点

 

  • 结合基于光学干涉原理的膜厚测量功能和自动高速载物台的系统

  • 兼容5x到50x物镜,测量光斑直径可根据应用从1μm到100μm变化。

  • 兼容 2 英寸至 450 毫米的硅基板

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