产品时间:2023-03-15
日立离子研磨装置I混合模式:两种研磨配置断面加工:将样品断面研磨光滑,便于表面高分辨观察平面研磨:不同角度有选择地,大面积,均匀地研磨5 mm的平面,以突显样品的表面特性高效:提高加工效率与之前的E-3500型相比,采用新型离子枪设计,减少了横截面研磨时间(参考加工速度:硅材质为300 μm/h - 加工时间减少了66%)
日立离子研磨装置IM4000 II 具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器!
日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000 )的混合模式带有两种研磨配置:
断面加工:将样品断面研磨光滑,便于表面以下结构高分辨成像。
平面研磨:将样品表面均匀研磨5平方毫米,从不同角度有选择地研磨,以便突出样品的表面特性。
日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000 )的高通量能提高加工效率:
与之前的E-3500型相比,采用新型离子枪设计,减少了横截面研磨时间。
(参考加工速率:硅元素为300微米/小时 — 加工时间减少了66%。
日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000 )的可拆卸样品台装置:
为便于样品设置和定义研磨边缘,可将样品台装置拆卸。
特点 |
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